計(jì)算機(jī)伺服水滴角測(cè)量?jī)x參數(shù)

S       接觸角測(cè)量范圍：0-180⁰

S       接觸角分辨率精度：±0.01°

S       接觸角測(cè)量精度：±1⁰

S       表界面張力測(cè)量范圍：0-1000mN/m；測(cè)量精度：0.01 mN/m

S       表面能計(jì)算：Fowks法，OWRK法，ZismanPlot法，EOS法（軟件中預(yù)裝部分液體數(shù)據(jù)庫(kù)，可自行建立液體性能參數(shù)）

1. 高精度自動(dòng)滴液系統(tǒng)：高精密工業(yè)微量注液泵；滴液精度：0. 1μl
2. 接觸角高精密儀器校準(zhǔn)片：德國(guó)*接觸角角度校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片3°5°8° 60°90°120°  橢圓115°

計(jì)算機(jī)伺服水滴角測(cè)量?jī)x參數(shù)產(chǎn)品特點(diǎn)

專(zhuān)業(yè)級(jí)的高精度注射系統(tǒng)，全電腦控制，液滴控制精度可達(dá)0.05μl

工業(yè)級(jí)可調(diào)LED冷光源系統(tǒng)（壽命20000H以上），更清晰的成像，同時(shí)避免額外熱度所導(dǎo)致的小液滴揮發(fā)

采用高性能日本*工業(yè)機(jī)芯，無(wú)失真遠(yuǎn)心鏡頭，確保*的成像效果。

采用USB2.0標(biāo)準(zhǔn)接口，數(shù)據(jù)傳輸速度快，兼容性高

高強(qiáng)度航空鋁合金結(jié)構(gòu)，模塊化設(shè)計(jì)理念，可配置各種常用測(cè)量附件

自主研發(fā)的集成芯片電路控制，保證儀器以*狀態(tài)運(yùn)行

多種輔助模塊選取，滿(mǎn)足更多的外部測(cè)試條件

提供德國(guó)進(jìn)口的接觸角測(cè)量校準(zhǔn)樣，確保儀器的精準(zhǔn)性

光學(xué)系統(tǒng)頂式法，適合超低角度測(cè)量和疏水材料測(cè)量

多種接觸角分析方法，更適合多種材料接觸角測(cè)量

采用的計(jì)算方法，能夠自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)線及輪廓線，無(wú)人為誤差

高速全自動(dòng)操作測(cè)量，且直觀讀取數(shù)據(jù)結(jié)果

表面接觸角分析模塊，更簡(jiǎn)捷的操作，更準(zhǔn)確的結(jié)果

視頻快速測(cè)試數(shù)據(jù)，可連續(xù)性進(jìn)測(cè)試接觸角形態(tài)變化

S       一鍵式軟件操作: 【按空格鍵】--打開(kāi)攝像頭； 【按1鍵】--精準(zhǔn)的控制滴液；【按2鍵】--高精度的進(jìn)行全自動(dòng)測(cè)量.

計(jì)算機(jī)伺服參數(shù)介紹

     本公司儀器采用現(xiàn)代化工藝制造，儀器采用先進(jìn)的CCD數(shù)字?jǐn)z像機(jī)，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng)，搭配三維樣品臺(tái)，可進(jìn)行工作臺(tái)上下、左右、前后等方向移動(dòng)。實(shí)現(xiàn)微量進(jìn)樣及上下、左右精密移動(dòng)。同時(shí)還設(shè)計(jì)了伸縮桿結(jié)構(gòu)工作臺(tái)，能適應(yīng)在不同用戶(hù)材料厚度加大的場(chǎng)合。儀器框架可以根據(jù)式樣的大小適量調(diào)節(jié)，擴(kuò)大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測(cè)試多次后的結(jié)果可以同時(shí)保存在同一報(bào)告下，能讓用戶(hù)更好的對(duì)材料數(shù)據(jù)進(jìn)行管控。該儀器設(shè)計(jì)美觀大方、操作簡(jiǎn)單、符合用戶(hù)所需。適用于各種行業(yè)測(cè)定接觸角的用戶(hù)

計(jì)算機(jī)伺服參數(shù)適用行業(yè):

手機(jī)\平板

TFT-LCD面板行業(yè)：玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測(cè)量；TFT打印電路、彩色濾光片、 ITO導(dǎo)體膠卷等前涂層質(zhì)量測(cè)量

印刷、塑膠行業(yè)：表面清潔與附著質(zhì)量測(cè)量；油墨附著度測(cè)量；膠水膠體性質(zhì)相容性測(cè)量；染料的緊扣度

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：晶圓的潔凈度測(cè)量；HMDS的處理控制；CMP的研究測(cè)量、光阻與顯影劑的研究

化學(xué)材料研究：防水與親水性能材料研究探討；表面活性與清潔劑的張力、濕性；黏性增強(qiáng)與附著表面能測(cè)量

IC封裝：基質(zhì)表面潔凈度；原子合成氧化識(shí)別；BGA焊接表面；環(huán)氧化物的附著度測(cè)量

 計(jì)算機(jī)伺服參數(shù)符合的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

S       GB/T 24368-2009(玻璃表面疏水污染物檢測(cè))

S       SY/T5153-2007（油藏巖石潤(rùn)濕性測(cè)定方法）

S       ASTM D 724-99（2003）（紙的表面可濕性的試驗(yàn)方法）

S       ASTM D5946-2004（塑料薄膜與水接觸角度的測(cè)量）

S       ISO15989（塑料薄膜和薄板電暈處理薄膜的水接觸角度的測(cè)量）